上市PCB廠柏承科技 (6141) 對其設(shè)立于中國大陸江蘇昆山廠，已送件申請在中國大陸的“全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)”(新三板)掛牌，這是柏承科技繼2008年對于昆山廠尋求在上海A股掛牌未成之后另一次新的嘗試。

柏承科技主管指出，柏承科技昆山廠的申請在新三板掛牌交易，雖然目前進度已較原規(guī)劃進度落后1個月，但仍預(yù)計在2015年的首季能達成掛牌的目標。

柏承科技的中國江蘇昆山廠，目前包括生產(chǎn)可達4階雷射的HDI板及傳統(tǒng)多層板，其中HDI制程產(chǎn)能可達到20-22萬呎；但在過去因海外客戶結(jié)構(gòu)的不理想，形成沒有出色的獲利表現(xiàn)，柏承科技繼廣東惠陽廠的獲利之后，著手進行昆山廠的體質(zhì)調(diào)整，從成本控管一直到接單結(jié)構(gòu)一路加以調(diào)整，也期望昆山廠能收到獲利的效果。

目前柏承科技昆山廠在HDI板的產(chǎn)品應(yīng)用端則以中國手機廠的HDI板為主，目前占昆山廠的營收比重已超越60%，柏承科技主管指出，以目前中國大陸本地廠商投資的PCB廠生產(chǎn)規(guī)模日益坐大的競爭壓力出現(xiàn)同時，臺商在多層板產(chǎn)品所遭逢的價格競爭壓力極大，唯有HDI產(chǎn)品目前仍稍有技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢。

就整體柏承科技的2014年1-3季業(yè)績而言，已達成轉(zhuǎn)虧為盈，柏承科技2014年第3季凈利2165萬元，已完全彌平上半年的虧損，1-3季稅后盈余1178萬元，每股稅后盈余0.09元。

該文章轉(zhuǎn)載于：PCB網(wǎng)城
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